最近关于小米3联通版更换处理器、更换摄像头的话题在网上热议，有人说小米3联通版更换了处理器将不能支持4G网络，还有人说小米3用了上一代背照式摄像头而不是宣传的堆栈式摄像头，到底谁对谁错？我们通过拆解来看看
其实我们之前也拆解过移动版英伟达版本的小米3，联通版的小米3和移动版设计上并无太大差别，尽在顶部上设计两颗螺丝，而后盖也是通过卡扣和前部面板卡在一起的，并且我们注意到顶部SIM卡槽的螺丝上覆盖易碎贴，也就是说拆解的第一步就失去了保修。
内部设计联通版和移动版大致相同，在外壳内部覆盖了石墨散热曾，石墨拥有高比热容，能够起到为芯片散热的作用，这也是小米从小米1代就开始使用的一个散热技术。
小米3并没采用超薄设计，外观上也谈不上造型新颖，其中有一个原因在于小米3的天线设计，小米3联通版这种天线设计使得信号差肯定跟小米3无缘。
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