CPU/摄像头到底换了么?小米3联通版真机拆解 (6)

通过拆解，我们欣喜的发现了小米３内部应用了很多高通RF３６０芯片组的芯片，包括支持包络追踪的ＱＦＥ１１０１。还包括目前最顶级的射频模块WTR１６２５。这些都是高通打造全球全模战略的重要组成部分。其中ＷＴＲ１６２５更是支持TDD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA、CDMA1X等多种制式。由此可见，处理器采用了８２７４AB的确限制了小米成为全网通吃的一款手机。抛开网络参数不谈，小米内部搭载的PM８９４１等芯片均和搭载在三星Note３等旗舰机型上型号相同，甚至还用写芯片是笔者头一次见到商用的，由此可见，虽然小米３联通版开卖距离上市１７７天之久，但还是遵循着炮制虽繁必不敢省人工，品味虽贵必不敢减物力的原则，可以说小米３是集目前最顶级芯片于一身的安卓强机。