CPU/摄像头到底换了么?小米3联通版真机拆解 (3)
小米3联通版搭载的堆栈式1300万像素摄像头和前置200万像素摄像头特写，这两款均是出自与索尼。F2.2光圈+硬件支持HDR拍摄都证明了这颗摄像头确实是堆栈式无误。
其实在之前，笔者也写过一篇文章，跟大家说明了一点，即使小米3联通版采用了MSM8973AB处理器，在射频模块等其他硬件上也不会支持4G，是不是这样呢？我们通过主板特写来看看。
三星2GB内存和高通MSM8973AB封装芯片。由于MSM8X73AB的支持，使得小米3相比于其他骁龙800手机在内存总线最高主频提升了133MHz。
在射频模块方面，我们发现了去年底才刚刚量产的WTR1625射频模块，其实这个射频模块比iPhone5S上的WTR1605还要先进，支持TDD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA、CDMA1X和GSM。可谓全网通吃的一个射频模块。
高通PM8941电源管理模块，和处理器、内存芯片属于同一个模块。该芯片支持QuichCharge2.0标准，能在半小时内为3300mAh电池手机充电到60%以上。
PM8841电源管理芯片。
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