下面我们重点来看看LG G Flex内部主板核心，从下图可以看出，LG G Flex主板正面有电池、闪光灯、MicroSIM卡槽等部件，其他芯片元件都在屏蔽罩里边，需要取消屏蔽罩才可见。
图为LG G Flex主板正面图片
而在主板的反面，在没有拆开的状态下，只看到一个2GB的海力士内存芯片，如下图所示：
图为LG G Flex主板反面图片
下面我们还是重点来看看去掉屏蔽罩后，主板上的各类芯片吧。下图为高通WCD9320音频解码芯片，用来改善高通平台下安卓系统的音频输出能力。
图为高通WCD9320音频解码芯片
图为高通MP8841电源管理IC芯片
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LG G Flex拆机图文评测总结
下图左侧大块芯片为CPU与运行内存集成芯片，高通800处理器在内存芯片的底部，右侧小芯片则是ANX7808 SlimPORT芯片，是负责HDMI输出的。
图为LG G Flex处理器与内存芯片
图为东芝的闪存颗粒芯片，32G容量大小，属于LG G Flex手机的存储容量芯片。
图为LG G Flex东芝的闪存颗粒芯片
最后我们再来看一张LG G Flex拆机内部零件全家福，如下图所示：
LG G Flex拆机零件全家福
拆机评测总结：作为一款时下比较罕见的曲面屏幕手机，LG G Flex在内部设计上比较前卫，其内部主板、电池也均采用了弧形设计，内部做工与用料也乎吝啬，另外其手机系统UI设计也有别于安卓千篇一律的特性。可以将一款手机内部主板电池都做成弧形，具备较强的技术工艺，总体来说，还是很不错的，喜欢的朋友，不妨多多关注下。
