HTC One M8的拆解比较复杂，根据iFixit拆解之后给出的得分，HTC One M8的拆解难度为2，（1-10，数字越小越难拆），手机内部结构较为复杂，不推荐大家自行维修手机。建议大家通过行货渠道购买手机，以便日后获得最佳的维修服务。
HTC ONE M8的配置如下：
5.0英寸屏幕，1920x1080像素，440PPI，Gorilla Glass 3玻璃；
高通骁龙801四核处理器，海外版主频2.3GHz，中国市场（包含台湾）主频2.5GHz；
系统内存2GB，机身存储16GB，最大支持128GB存储卡拓展；
机身厚度9.35mm，重量160g；
前置镜头像素500万，后置双镜头像素（下方为UltraPixel超像素）；
电池容量2600mAh；
Sense 6界面（基于Android 4.4）
支持TDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM，国际漫游支持FDD-LTE；
支持NFC功能。
内部复杂不易拆卸 HTC One M8拆解图
从现场实拍图来看，HTC One M8依旧是保持了之前金属范儿。不过较之前辈HTC One来说，新机整体更显圆润，虽然加装了更大的显示屏幕(5.0英寸)，但从感官上来讲，还真的不觉得它的体积比HTC One大了多少。
HTC One M8与HTC One在外观上最大的不同，就要属它的双镜头3D立体相机(Duo Camera)后置摄像头了。从发布会上了解到，新机配备双摄像头能有效改善自动对焦效果、景深效果与整体的成像质量，并根据双摄像头的特性来改善其所配备UltraPixel相机的一些不足，并将在系统内增加多种拍照模式。除此之外，这颗摄像头还具备先拍照后对焦的特性，拍照方面表现出色。
HTC One M8与HTC One在外观上最大的不同，就要属它的双镜头3D立体相机(Duo Camera)后置摄像头了。从发布会上了解到，新机配备双摄像头能有效改善自动对焦效果、景深效果与整体的成像质量，并根据双摄像头的特性来改善其所配备UltraPixel相机的一些不足，并将在系统内增加多种拍照模式。除此之外，这颗摄像头还具备先拍照后对焦的特性，拍照方面表现出色。
拆机前先要将手机的卡槽全部取出，HTC One M8的SIM卡槽以及存储卡槽都需要使用取卡针。
