由于华硕ZenFone6手机机身尺寸较大，因此我们可以看到华硕ZenFone6内部主板上面的位置还是比较充裕的，两边还都是空的。
华硕ZenFone6侧面的按键细节，通过软排线与主板相连。
华硕ZenFone6机身侧面按键做工特写
图为拆解下来的华硕ZenFone6后置1300万像素主摄像头，采用F2.0大光圈索尼背照式传感器，更有PicIMaster技术，弱光环境下可以提高400%亮度，可以想象，这款手机拍照体验会有不错的表现。
华硕ZenFone6主摄像头拆解
华硕ZenFone6主板拆解后，剩下的壳体内部就剩下听筒、震动等模块了，如下图所示：
华硕ZenFone6主板拆解
华硕ZenFone6主板另外一面，上面有很大一块的铜片，用来导热，其下方有华硕ZenFone6手机核心芯片，下面一起来看看。
华硕ZenFone6主板特写
