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ZenFone6做工怎么样 华硕ZenFone6拆机图解评测 (4)

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2014-05-05 09:28 www.pc841.com 0

华硕ZenFone6主板上内存芯片采用的是海力士1GB容量RAM内存芯片(高配备是2GB的),其底下是2.0Ghz主频Intel Z2580双核处理器芯片,右侧的是SanDisk 8G ROM存储芯片。

华硕ZenFone6内部CPU与内存芯片特写
华硕ZenFone6内部CPU与内存芯片特写

耳机听筒还有感应器等都嵌在主板上面,其余芯片由于都是焊死的屏蔽罩,所以不容易看到,因此拆解到此基本就结束了。

华硕ZenFone6拆机图解 PC841.COM

拆解最后为大家附上一张华硕ZenFone6拆机图解全家福。

华硕ZenFone6拆机全家福
华硕ZenFone6拆机全家福

拆机评测总结:

总的来说,华硕ZenFone6内部设计与做工扎实可靠,对于一款不足千元的手机来说,实数难得。华硕ZenFone6拆机拆解并不算困难,维修上也比较容易,总体来说,该机质量上是比较可靠的,另外结合该机不错的性价比,对于用户来说,是比较值得推荐的。

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