在TCL S830U主板上，屏蔽罩几乎把主要芯片都覆盖了。由于屏蔽罩直接焊死在主板上，拆解上必须暴力拆解才可以看到内部芯片。鉴于我们已经对该机硬件配置有所了解，这里就不继续了。
TCL S830U主板芯片屏蔽罩被焊死
在TCL S830U主板背面同样是这般风景，看来为了4G网络的稳定性，TCL S830U在屏蔽方面狠下了一番功夫。
最后来看一张拆解完主板的机身内部细节，如下图所示：
最为为大家来一张，TCL S830U拆机内部硬件全家福，如下图所示：
拆机总结：作为一款千元4G手机，TCL S830U依然表现出品牌的大厂做工，从主板上密集的屏蔽罩来看，4G网络对智能手机的信号稳定性还是有着较高的要求的。总体来说，这款TCL S830U内部做工还是算优秀的，另外结合该机具备较好的性价比，因此对于打算购买千元4G联通手机的用户来说，值得考虑下。
