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小米4做工怎么样 小米4拆机图解评测 (3)

百事数码
2014-07-24 09:20 百事网整理 0

雷军发布会称小米4支持手套模式就是源于这颗ATMEL MXT641T芯片,该芯片还支持湿手操控等,甚至还支持2cm的悬浮触控。

ATMEL MXT641T触控芯片
ATMEL MXT641T触控芯片

图为拆解下来的小米4主板特写,主板上绝大部分芯片都配备了屏蔽罩,但小米一贯采用的大面积散热层在小米4身上消失了,看来小米对于米4的发热控制还是比较有信心的。

图为小米4主板拆解
图为小米4主板拆解

图为小米4内置的东芝16GB eMMC闪存芯片特写,量产于去年4季度,采用19nm工艺,面积减少22%并内嵌控制器。

东芝16GB eMMC闪存芯片特写
东芝16GB eMMC闪存芯片特写

图为高通WCD9320音频处理芯片,负责包括音乐、通话等所有和音频相关的工作的解码。

高通WCD9320音频处理芯片
高通WCD9320音频处理芯片

图为高通WCN3680 WIFI、蓝牙、FM收音机芯片,支持802.11ac 5Ghz wifi和更低功耗的蓝牙4.0。

图为高通WCN3680芯片
图为高通WCN3680芯片

图为主板上集成的高通WTR1625芯片,相比高通WTR1625L芯片,前者不支持LET 4G网络,但也集成了GPS功能,这也是为什么首批小米4联通版不支持4G的原因。

高通WTR1625芯片
高通WTR1625芯片

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