图为主板中内置的三星3GB RAM芯片+高通MSM8X74AC 2.5ghz高通801四核CPU芯片封装特写，这两款芯片是小米4最核心的芯片，不过此型号CPU也并不支持LET，这也意味着首批联通版小米4后期也无法通过破解支持4G网络。
图为小米4主板上内置的AVAGO ACPM-7600前端功率放大器特写。
图为高通PM8941电源管理模块特写，该芯片支持高通QuickCharge 2.0标准，高通官方称此芯片能在半小时内为3300mAh电池充电60%。
高通PM8941电源管理芯片
图为高通PM8841电源管理芯片特写，配合PM8941电源管理芯片同时使用。
PM8941电源管理芯片
图为小米4主板上的红外发射接收器特写，可以用于遥控电视等电器产品。
小米4的不锈钢边框采用1.35mm CNC切割加工，相比iPhone4s的0.28mm虽然工艺大致相同，但在视觉上会感觉小米4更窄。
小米4边框做工特写
边框是小米4做工最大的亮点就在于奥氏体304不锈钢边框，边框采用冲压、CNC精加工、喷砂、注塑等几大步骤，193道工序最终完成。
