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金立S5.1做工怎么样 金立Elife S5.1拆机图评测 (全文)

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2014-09-18 16:35 电脑百事网 0

继续全球最薄5.75mm金立S5.5之后,近日金立再此打破世界纪录,推出一款机身厚度仅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手机,其不仅机身极致纤薄,还拥有1.8mm超窄屏幕边框+铝镁合金金属边框,外观非常抢眼。不过光有抢眼的外观也不行,超薄机身在质量以及散热方面的表现不容忽视,下面我们为大家带来了金立Elife S5.1拆机图解评测,一起来看看S5.1内部做工如何吧。

金立S5.1做工怎么样 金立Elife S5.1拆机图评测
金立S5.1做工怎么样 金立Elife S5.1拆机图评测

先看看配置表现,金立S5.1采用4.8英寸720p显示屏,搭载1.2Ghz高通骁龙400四核处理器,运行1GB内存以及16GB机身存储空间,拥有前置500万/后置800万像素摄像头,内置2100mAh容量电池,支持4G网络,整体硬件相对主流,以下我们具体来看看内部拆机图解。

金立Elife S5.1正面外观图片
金立Elife S5.1正面外观图片

金立Elife S5.1采用了一体机身设计,SIM卡槽设计在机身侧面,拆机前需要将SIM卡槽取出。从金立Elife S5.1外观表面上看,这款手机机身上没有任何螺丝,因此拆解上并不轻松。

金立Elife S5.1拆机评测
金立Elife S5.1拆机第一步先取出SIM卡槽

正如上面所料,金立S5.1拆机确实比较困难,通过电吹风对背面进行加热,再使用吸盘和刀片才终于可以将金立Elife S5.1的后盖分离,如下图所示。

金立Elife S5.1拆机图解评测
金立Elife S5.1拆机难度较大

拆开金立Elife S5.1后盖我们可以看到,其后盖内部不仅边上有双面胶,在电池的位置也有双面胶,另外可以看到后盖的上部有石墨散热贴,从此可见该机做工还是十分牢固的,并且对内部散热也有所注重。

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金立S5.1后盖拆解

金立Elife S5.1采用的是精致的玻璃后盖,采用的是康宁大猩猩玻璃,拥有不错的强度和抗磨性,目测来看,金立Elife S5.1后盖非常纤薄,通过测试可知,其厚度仅0.4mm,如下图所示。

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由于机身非常纤薄,金立Elife S5.1内部结构十分紧密,其中电池占据了大部分的面积,如下图所示。

金立Elife S5.1拆机图评测
金立Elife S5.1内部结构

金立Elife S5.1机身内部上部的主板上覆盖有比石墨散热贴更好的铜薄,这样更有利于超薄机身,内部相对狭小的芯片散热,此前金色S5.5就存在发热较大的问题,相信金立S5.1会有所加强。

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金立S5.1内部散热比较注重

金立Elife S5.1内置了一块2100mAh不可拆卸电池,在4.8英寸机身,超薄手机中,能够内置2100mAh容量电池,已经做到了很好的设计了。

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电池特写

金立Elife S5.1内部的机身底部主要有喇叭和USB接口元件,如下图所示:

金立S5.1拆机机身底部细节
金立S5.1拆机机身底部细节

金立Elife S5.1支持4G网络,需要更多天线接口进行信号溢出,可以看到手机的天线分别在手机的PCB旁边和下方的外放音腔,如下图所示。

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天线拆解

图为拆解下来的金立Elife S5.1天线模块,其中天线安装在塑料保护罩上,如下图所示。

图为拆解下来的金立S5.1天线模块
图为拆解下来的金立S5.1天线模块

金立Elife S5.1的其中一条天线是手机的外放音腔,如下图所示。

金立S5.1做工怎么样 金立Elife S5.1拆机图评测

接下来我们将金立Elife S5.1主板拆解下来,并拆卸掉屏蔽罩,从上面我们可以找到手机CPU、内存以及基带等手机核心芯片。

金立Elife S5.1拆机图评测
金立Elife S5.1主板拆解图

金立Elife S5.1主板的另外一面主要有SIM卡槽和一些小芯片,如下图所示。

金立Elife S5.1拆机图评测
内部主板另外一面特写

作为一款超薄智能手机,金立Elife S5.1将主板也打造的非常纤薄,通过测试,其主板厚度仅0.6mm,是目前只能手机中,主板最薄的手机,尽管其强度有所降低,不过仍然在完全标准范围。

金立Elife S5.1拆机图评测
金立S5.1主板厚度测试

图为金立Elife S5.1主板上内置的最核心CPU芯片,该机采用了高通MSM8926四核CPU,其与RAM内存一同封装,CPU和RAM采用双层封装,手机使用三星的1GB RAM。

金立Elife S5.1拆机图评测
金立Elife S5.1手机CPU+RAM芯片特写

图为金立Elife S5.1主板上集成的三星Flash芯片特写,这也就是金立Elife S5.1手机的ROM存储芯片,拥有16GB存储。

金立Elife S5.1主板集成ROM芯片特写
金立Elife S5.1主板集成ROM芯片特写

图为金立Elife S5.1主板上的SKY77351基带电源放大芯片,主要用于处理接受的网络信号。

金立Elife S5.1拆机图评测
金立Elife S5.1拆机图评测之SKY77351基带电源放大芯片

图为金立Elife S5.1主板上集成的高通PM8926电源管理芯片,其功能是主要负责手机CPU供电。

图为高通PM8926电源管理芯片
图为高通PM8926电源管理芯片

图为拆解下来的金立Elife S5.1前后双摄像头特写,其中前置500万,后置800万像素。

金立Elife S5.1拆机图评测 电脑百事网
金立Elife S5.1前后双摄像头拆解

从上图中,可以看到金立Elife S5.1内置的摄像头要比其他手机的更薄一些,这主要由于金立Elife S5.1采用的是定制摄像头,厚度仅4.2mm,受限于体验,其后置摄像头没有达到1300万像素,不过成像质量仍旧不错,另外该机后置摄像头并没有凸起,对于一款全球最薄手机而言,对摄像头厚度工艺要求很高。

金立Elife S5.1拆机图评测 PC841.Com

值得一提是的,金立Elife S5.1手机的研发过程中保留了3.5mm的耳机接口,经过几十次的设计改稿,重新定制,将这颗3.5mm的标准耳机接口装在ELIFE S5.1里面。

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金立S5.1耳机接口特写
最后再来一张,金立Elife S5.1拆机拆解内部元件全家图,如下图所示。
金立Elife S5.1拆机评测全家福

拆机评测总结:

通过以上金立Elife S5.1拆机图解评测我们可以看出,这款只要5.15mm全球最薄的金立S5.1内部的PCB主板、屏幕、摄像头等原件都进行重新设计或者深度定制,尤其是后置摄像头能够做到如此超薄机身中,而不凸起,对设计工艺要求很高。另外我们也看到,这款超薄手机对于散热也比较注重,包括大面积使用了石墨散热,主板上还配备铜薄散热,散热方面相信会比上一代金立S5.5更好。通过拆解上看,金立Elife S5.1拆解难度稍微比较大,内部做工与质量也较为不错,对于一款全球最薄智能手机来说,做工工艺还是值得肯定。

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