最后我们再来看看华为G7内部主板上中所继承的核心特新。下图为64位高通410四核处理器芯片特写，其主频为1.2Ghz。
64位高通410芯片
图为三星2GB RAM + 16GB ROM闪讯颗粒芯片，和处理器一样都采用点胶固定工艺。
图为Skyworks 77629-21射频芯片特写，改芯片支持4G LET网络。
Skyworks 77629-21芯片
图为高通WTR1605L射频芯片特写，该芯片采用28nm工艺制程。
高通WTR1605L射频芯片特写
图为华为G7顶部闪光灯、降噪麦克风特写。华为G7采用了IPEX高频端子线进行信号的传导。
拆机总结：
通过华为G7拆机我们可以看出，这款手机并不以硬件配置作为卖点，而是以外观设计以及做工工艺作为卖点，通过拆解，我们可以得出以下三个结论：
1、华为G7在硬件方面采用了高通一整套解决方案，高通410+WTR1605L射频米快等等的SOC主打低功耗，并且对网页有着很好的支持。性能方面定位中端主流，可以很好满足多数主流应用与游戏需求，具备低功耗、发热小等特点。
2、设计方面，华为G7是为数不多的2000元价位采用一体式金属机身设计的手机，倍感采用一整块康孔镁铝进行冲压、切分、CNC加工，并且还采用NMT纳米注塑工艺；另外内部采用了加固版框架，保证整机稳定性。
3、此次华为G7打出了平衡之道，在于取舍的宣传语，不仅G7,华为从P6开始就更加注重整机的ID设计。总的来说，华为G7硬件配置在2000元价位手机中一点也不突出，不过在外观设计、做工上可圈可点。
