4G手机如今也变得白菜价，近日酷派推出的大神F1 Plus中端移动4G手机售价不足600元，具备非常出色的性价比。对于一款低价知名品牌4G手机，大神F1 Plus内部做工如何？手机质量是否依旧有保障呢？接下来，百事网小编为大家带来这款599元大神F1 Plus拆机图解，一起看看其内部结构与做工如何吧。
大神F1 Plus做工怎么样 大神F1 Plus拆机图解
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大神F1 Plus采用可拆卸后盖与电池设计，打开后盖就可以看到内部的双SIM卡槽和SD存储卡槽了。大神F1 Plus内部结构比较简单，采用螺丝加上卡扣的结构，如下图所示。
拆开固定螺丝后，就可以将后盖的卡扣打开了，整个手机的后壳就可以完全分离，如下图所示。
分离后壳后可以看到大神F1 Plus的内部结构，典型的双PCB设计，天线全部都在后壳上，如下图所示。
大神F1 Plus移动版后壳上有4条天线，包括手机的信号、蓝牙、wifi等等的天线，另外手机的外放喇叭也在后壳上，如下图。
大神F1 Plus内部结构比较简单，采用最常见的典型上下双PCB架构，上面的是手机的核心主板，下方的小PCB主要是连接器，如下图所示。
大神F1 Plus采用的是黑色PCB主板，上面排布有密密麻麻的元件，排列还是很工整的，做工用料都应该不错。
大神F1 Plus大主板特写
