三星S6拆机图解（二）
三星S6中框采用以整块铝材切割，用螺丝固定，并且我们可以看到中框表面也用软件印刷电路版做了天线溢出接口，保证信号强度，当然接下来的拆机，需要先把这些固定螺丝拆卸掉。
三星S6中框拆解
图为拆卸下来的三星S6中框特写，相比其他品牌手机使用边框+内部注塑的方式不同，三星S6则采用以整块金属切削，这样的好处就在于提升整机的稳定性。
其实按键的手感并不是完全靠厂商的感觉调节，而主要是取决于稳定和锅仔片的选择，三星S6在这两点做工都非常到位。
图为内部按键特写
图为拆卸下来的三星S6的NFC近场通讯芯片特写，三星S6散热面积大，能够保证手机再不同角度下，都能够灵敏的触发NFC功能。
NFC芯片特写
拆卸完NFC芯片后，我们就可以看到三星S6内部结构了，内部采用L形主板设计，主板芯片密度并不是很高，但为电池仓预留出了60%以上的面积，如下图所示。
三星S6拆机内部结构
