三星S6拆机图解（四）
下图为三星S6主板集成的三星Exyos7420芯片特写，该处理器继承了7模基带模块，并且支持LPDDR4内存规格，性能比最新高通810八核强，是目前最高端的手机处理器。
三星Exyos7420处理器芯片特写
图为三星S6单闪光灯，心率感应器、红外对焦传感器特写。
新一代三星S6拆机到此就结束了，三星S6 Edge曲面屏版拆解也会与之差不多，具体我们会在后期为大家详细介绍。
拆机总结：
三星S6采用双面玻璃机身，结合金属边框设计，让三星S6外观更为精致，也让该机变得更为复杂一些。通过三星S6拆机图解可以看出，内部集成度较高，做工用料上依旧延续了知名大厂的扎实风格，在细节与散热等方面，做的很到位，做工还是非常不错的。
