大神F1极速版拆机图解第三部分
拆掉大神F1极速版双PCB主板后，就可以看到内部的中框了，其中框采用了金属面板，可以有效的提升手机机身的强度，从这点上看，该机并没有因为低价，而选用一些低价机常见的塑料材质。
图为拆卸下来的大神F1极速版大主板特写，主板正面主要由连接器,SIM卡槽、TF扩展卡槽以及屏幕触控屏接口，如下图所示。
大神F1极速版大主板背面则覆盖了大面积的屏蔽罩，内部是什么相信大家都不会陌生，主要是CPU，RAM等核心芯片，如图所示。
大神F1极速版大主板背面特写
拆开大神F1极速版主板背面的金属屏蔽罩后，就可以看到大神F1极速版的主要芯片，包括CPU、RAM、基带射频等等，如下图所示。
下图为大神F1极速版最核心的处理器芯片特写，使用的是1.2Ghz主频高通MSM8916（410）四核处理器，拥有4个A53核心，支持64位技术，性能定位中端。
图为CPU芯片
图为大神F1极速版使用三星的Flash+RAM芯片，该机拥有2GB的RAM和8GB的储存空间，2GB RAM内存可以很好的保证手机的流畅性。
RAM+Rom芯片特写
