图为拆卸下来的一加手机2主板特写，由于该机搭载高通810高功耗处理器，很多朋友会担心发热问题。在发布会上，刘作虎讲到一加手机2采用了三层石墨+铜合金属屏蔽层+导热凝胶+H-Cube软件算法的四重散热方式。其中前石墨散篇和导热凝胶是目前高通810手机普遍采用的散热方式，而一加手机在普通金属屏蔽罩中加入了铜元素，也是想让内部芯片散热更快。
一加手机2芯片上方都有金属屏蔽罩，拆开之后就可以看到内部芯片了，下图为看到的CPU、内存、电源管理、射频等核心芯片特写。
在主板的另外一面还可以看到ROM存储、Wifi以及音频等芯片，如下图所示。
拆机总结：
通过本次拆机，我们可以看到，一加手机2内部并没有采用一些增加工艺难度的特殊设计，而是更多的采用了现有业界最为成熟的制造工艺，这样一来就不会出现在生成过程中，由于工艺过于复杂，而带来的量产问题，因此一加手机2在购买上后期会相对比较容易。
从拆机全过程来看，这款一加手机内部大量采用了高通高规格芯片方案，内部做工布局讲究，固定性十分出色，此外结合出色的散热设计，在质量上会有出色表现，用户无需担心产品质量问题。
