除了重磅HiFi芯片外，还可以看到同样来自ESS的ES9603Q运放芯片，同样是全球首发，性能和参数暂时还未公布，主要辅助HiFi芯片，发挥更好的音质效果。
还有的是雅马哈数字环绕声信号处理芯片YSS205X，X6Plus的“K歌芯片”，这颗芯片在X6上是没有的，从这些细节可以看出，这款vivo X6 Plus在音质上的追求，是目前绝大多数智能手机所没有的，不亏是音乐手机。
拆机最后，简单看下机身底部的一些小部件拆解，这些都非常简单，这里简单提一下。底部可以轻松卸下扬声器小板，此外还有扬声器和震动马达，如图所示。
vivo X6 Plus拆解教程，到此基本就结束了，最后来看一张，vivo X6 Plus内部元件全家福吧。
拆机总结：
从本次拆解来看，vivo X6 Plus做工非常优秀，内部主板工整，主板上有多处有屏蔽罩且贴有石墨散热贴，具备良好的散热表现，相信这和手机本身的HiFi系统设计有一定的关系。vivo X6 Plus后盖采用一体化金属，一体性很高。另外值得一提的是在排线处都有加固，能进一步提升抗摔性能。而所用芯片方面，X6 Plus最大特色在于使用了全球首发的ES9028Q2M以及ES9603Q的音频芯片组合，搭配和X5一样的YSS205X数字环绕声信号处理芯片，在内放和K歌方面都有自身的硬件优势。
总的来说，vivo X6 Plus在做工方面延续了一线手机厂商扎实的做工风格，品质有保障，一分钱一分货，从产品质量上看，vivo X6 Plus足以称的上扎实、优秀。
