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Step 6：拆卸屏蔽罩 &主板功能标注
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SOC： CPU：骁龙 820「MSM8996」，14nm FinFET，64位 Kryo 4 核，最高主频 2.15 GHz；
GPU：Adreno 530 图形处理器 624 MHz；
RAM： SEC「三星电子」543 K3RG4G4 OMMMGCJ，3GB LPDDR4 1866 MHz 双通道；
POWER 1 Management IC：QUALCOMM「高通」，PMI8994；
POWER 2 Management IC：QUALCOMM「高通」，PM8996；
SPEAKER DRIVER IC： NXP，TFA9890A；
NFC: NXP , 66T17；
AUDIO DECODER IC：QUALCOMM「高通」，WCD9335；
POWER AMPLIFIER MODULE： SKYWORKS, 77646-51，Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Bands 「1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20, 28, 34, and 39」 WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE 。
ROM: TOSHIBA , THGLF2G9J8LBATR，UFS 2.0，64 GB；
Quick Charge IC： QUALCOMM「高通」，SMB1351，Quick Charge 3.0 快速充电；
WIFI / BT IC：QUALCOMM「高通」，QCA6164A；
RF TRANSCEIVERS：QUALCOMM「高通」，WTR3925，支持所有蜂窝模式和 2G、3G 及 4G/LTE 频段；同时，集成GPS，GLONASS 和北斗卫星导航系统。
