Step 7：拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注
▲ 主板 TOP 面
屏蔽罩为单件式设计，屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。
SoC & RAM、ROM、POWER IC 放置 TOP 面，其中，SoC 、POWER 芯片区域发热量较大。
▲ 主板 BOTTOM 面
屏蔽罩为单件式设计，屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。
RF、Wi-Fi & BT IC 放置 BOTTOM 面。
SoC： Qualcomm (高通)，CPU： Snapdragon 808 (MSM8992)，64位 6核，(2x ARM Cortex A57,4xARM Cortex A53，最高主频 2.0GHz; GPU： Qualcomm (高通), Adreno 418 图形处理器，Up to OpenGL ES 3.1；
RAM： SEC (三星电子) 543 K3QFGFG，3GB LPDDR3，双通道；
ROM： TOSHIBA , THGBMFG9C4LBAIR，eMMC 5.0 NAND FLASH，64GB；
POWER1 Management IC： Qualcomm (高通) PMI8994；
POWER2 Management IC： Qualcomm (高通) PM8996；
Audio Decoder IC (音频解码)： Qualcomm (高通)，WCD9330。
Wi-Fi & FM： Qualcomm (高通) , QCA6164A， 802.11ad and Bluetooth；
Power Amplifier Module（功率放大器）： SKYWORKS , 77629-51 , Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Hepta-Band (I, II, III, IV, V, VIII, and 20) WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE；
RF TRANSCEIVERS： Qualcomm (高通)，WTR3925，支持所有蜂窝模式和 2G、3G及4G/LTE频段，同时，集成 GPS，GLONASS 和北斗卫星导航系统。
Step 8：取下「喇叭 BOX」&「副板」
▲ 「喇叭 BOX 」采用螺丝 & 扣位的方式固定，
一共有 5 颗「十字」螺丝「绿色：短螺丝；红色：长螺丝」
▲ 用撬棒撬起「喇叭 BOX 」
▲ 「喇叭 BOX 」采用侧出音的方式，表面放置主天线，采用 LDS 工艺
主天线有「喇叭 BOX 」表面 LDS 天线和金属边框天线组成，通过侧边弹片连接。
▲ 依次撬开主 FPC BTB、触摸按键 LED BTB、RF 连接头，取下「副板」
▲ 「副板」标识
