vivo X7 Plus做工怎么样 vivo X7 Plus拆解图评测 (3)

摘下尾插小板的两条排线，下一步准备对X7 Plus的核心部件——主板进行拆解。

摘下振子的排线，卸下主板上所有的螺丝，移除固定振子和周边元器件的金属支架。

分离主板和摄像头，X7 Plus采用前置1600万像素摄像头，光圈F2.0；后置1600万像素摄像头，CMOS为索尼IMX298，支持相位对焦，光圈F2.0。

主板另一面有与或卡槽、SoC（骁龙652）、4GB RAM+128GB ROM、光线距离感应器、Moonlight闪光灯等部件。SoC屏蔽罩表面覆盖一层铜箔，由于X7 Plus后续还要系列长测，故没有进行暴力拆解。

接下来进行扬声器模块的拆解，模块集成了扬声器、震动电机，都采用了触点与尾插小板进行连接。拧开所有螺丝，摘下保护罩。