写在最后：
荣耀9[优]点：
①外观设计上荣耀9采用3D曲面极光玻璃，颜值进一步提升，此外3D的弧线设计使整体更加圆润，曲面与玻璃的完美结合使得手持时过渡圆润自然，手感出众。
②相比上一代产品性能全面提升，采用麒麟960主控2.4GHz四大核+1.8GHz四小核组成八核CPU，内置MAIL-G71 MP8 GPU搭载三星6G RAM可以说是性能大杀器，无论是大型3D游戏还是4K高码率视频播放都毫无压力，应付日常应用绰绰有余。配备128G的高品质闪迪EMMC颗粒，性能稳定不存在空间不足的尴尬。
③加入HIFI芯片使得音质全面提升，声音质感强而量足，使用耳塞时完全可以媲美千元HIFI播放器。外放相比上一代有长足进步，特别是在中低音的表现上尤为出色，一改之前声音的单薄，使声的立体感更强，整体声音偏暖比较耐听，此外更保留了3.5音频输出，支持耳机直插兼容性出色。
④在功能模块上，红外遥控、NFC、快充一个都没有少，支持9V 1A快充两小时满电。
⑤采用1200万+2000万像素双摄像头，除了像素上的升级之外，更支持大光圈及2倍变焦，拍照的能力进一步提升（电脑百事网PC841.Com），此外前置头也为800万，满足自后来控的需求，2000万+1200万像素比荣耀8及荣耀V9更高，可以说是目前荣耀系列手机中拍照旗舰。
⑥在做工上十分严谨，所有的元件器都采用金属罩屏蔽，所有的接口有金属板加固。表现在细节上麒麟960 SOC上的对应的是金属中框，一般这个金属罩是可以省的，荣耀9并没有这么做，在对于常用的接口如充电接口、3.5音频接口采用深孔螺丝加强，防止频繁插拔后的松动。在电源及音量键上设计有金属板卡扣防止按键脱落的同时进一步防尘。荣耀9设计有完整的金属防滚滑架，而且整个中框是从一整块镁铝合金上铣出来的，而不是低成本的模压。
⑦细节处理到位，特别是在防尘设计上，采用了高强度的密封胶，防尘的同时可以防水泼溅。3.5音频模块上有滴胶封闭并安装有胶垫，充电接口、麦克风、音腔出口都有防尘设计。尤为出色的是指纹模块采用特别的设计，与屏幕结合紧密，从面达到防水的目的，毫不夸张地说是我见过防水工作做得最好的指纹模块，连开屏器都可以吸上，说明完全封闭不漏气，此外外壳底部的充电接口进行改良，接口不存在割手的问题，更加适合单手操控。
⑧WIFI及GPS采用独立的芯片，稳定性及速度进一步提升，不会存在断流和假死的尴尬。
荣耀9[不]足：
①指纹识别模块虽然防水性做得极佳，但是有得必有失，为了达到出色的防水使用特殊的设计于屏幕结合紧密，导致带来了维修时的不便，一旦指纹模块出问题必须先拆屏幕增加了碎屏的风险。此外指纹模块并不能下压，返回主界面是通过轻触实现，横屏游戏时会增加误触返回中断游戏的风险，建议通过指纹识别返回主界面，而不是轻触返回。
②虽然支持快充，而且使用高品质的SONY电芯，但是为了提升电池的使用寿命，充电速度还是有所保留，9V 2A的电流基本只持续10分钟左右，然后从9V 2A像1A递减，绝大部分时间为9V 1A左右，最后快满电时转为5V的涓流充电，涓流充电时间比较长，整个充电过程在90-120分钟只能说是中规中距，为了延长电池使用寿命而有所保留。
③因为性能进一步增加，因此在满载时，特别是长时间玩大型3D类游戏时，为了保证游戏的流畅性，负载较高相对会较热，当然不至于烫手。
拆机评测总结：
荣耀9拥有出色的颜值、圆润的手感，麒麟960+6G RAM及128G ROM的高性能及出色拍照效果，可以说是荣耀系列中的拍照旗舰，此外更加入了HIFI芯片。正面实体键的回归，指纹模块前置进一步提升了操作体验，同时红外遥控、NFC、3.5音频输出一个不缺，可以说是少有的全面机型。虽然也存在着一些遗憾，比如快充比较保守，涓流充电时间较长，SIM卡托依然是塑料材质等问题，但是做工进一步加强，细节处理进一步提升，结合其不俗的综合表现依然是一款优秀的旗舰机型。
