小米4c发布已两月有余，作为承上启下的机型之一，小米4c填补了小米5难产前产品线的空档。采用了骁龙 808 处理器，并配有 3000 mAh 电池和 USB Type-C 快充的小米4c， 延续着小米高配低价的传统；但让人“爱不释手”的这股热浪，不久便被价格更低的 Helio X10 大军拍上滩头，1299 的小米4c 能否挺过千元机大潮的风口浪尖？让我们工程师为你打开这多彩魔盒，一探小米4C内部做工究竟。
▲本次拆机用到的工具有「十字螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「撬片」、「热风枪」。
Step 1：移除卡托
▲移除 SIM 卡托。
SIM 卡托为双 Micro-SIM
的设计，结构采用塑胶＋钢片模内注塑工艺，相对塑胶卡托帽＋粉末冶金工艺成本更加低廉，在保证产品可靠性的情况下，采用此种设计更利于整机成本控制。
