联发科天玑7000或今天发布:5nm工艺 性能超过骁龙870

最近一周，联发科天玑9000、天玑7000芯片即将陆续发布，有消息称今天将有天玑7000次旗舰芯片的发布消息，这颗芯片基于台积电5nm的工艺，从目前曝光的跑分情况来看，其分数介于骁龙888与骁龙870之间。

联发科次旗舰天玑7000由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成，CPU主频最高为2.75GHz，GPU为Mali-G510 MC6。

这颗芯片的安兔兔综合成绩达到了75万分，超过了骁龙870，而目前有消息称Redmi K50系列将搭载这颗芯片，并且K50标准版的价格仍然维持到1999元。