随着科学技术的发展，如今是数码产品的工艺也在不断提升，每年都有一些智能手机机身厚度打破记录，向更轻更薄方向发展。前不久金立推出了新一代金立S5.5智能手机，该机再次打破2013年全球最薄手机记录，以下电脑百事网小编为大家盘点一下当前2014最薄智能手机排行，其最厚也不过6.5mm。
金立S5.5领衔 2014最薄智能手机排行推荐
2014最薄智能手机TOP1：金立ELIFE S5.5
参考价格：2299元
机身厚度：5.5mm
手机亮点：全球最薄、八核高配置、性价比高
ELIFE S5.5是金立今年2月份推出的新一代旗舰手机，这款手机的最大亮点在于再创全球最薄手机记录，机身厚度仅5.5mm，超越了去年全球最薄的5.75mm的vivo X3智能手机，成为2014年全球最薄手机，除了机身超薄外，该机还搭载了真八核高配置性能，加之拥有黑、白、粉、蓝、紫多种靓丽机身颜色，整体表现不俗。
金立ELIFE S5.5智能手机推荐
详细硬件配置方面，金立Elife S5.5采用了5英寸1080P全高清康宁大猩猩3代玻璃屏幕，搭载了1.7Ghz联科发MT6592八核处理器，运行2G内存以及16G存储空间，拥有前置500万/后置1300万高像素摄像头，内置2300mAh容量电池，支持TD-SCDMA+WCDMA双3G网络，整体硬件配置也属于高端水准。
金立S5.5与iPhone5机身侧面对比
编辑点评：金立ELIFE S5.5智能手机无论是机身厚度、屏幕分辨率还是性能都堪称完美，这款手机不仅拥有多彩极薄靓丽外观，还具备高性能，因此整体表现是相当不错的，该机即将于3月18日全面上市，售价2299元，具备很好的性价比，感兴趣的朋友值得推荐。
