金立ELIFE S系列智能机——ELIFE S7，S7承袭“前辈”机型的技术，设计出完美超薄机身，主摄像头完美融入后面板。ELIFE S7创新的切割工艺和视觉设计，为时下智能机的外观设计带来了一股新风。
金立ELIFE S7
金立历来注重智能机的外观与性能并重，一直致力于在技术和外观二者之间找到平衡点，ELIFE S7采用了独创的“双峰平面切割技术”，成就了该机独有的“驼峰微槽中框”，使得按键及接口均完美收纳其中。
金立ELIFE S7
ELIFE S7正面采用了一块5.2英寸分辨率达到1080P的触控屏，显示屏材质为三星SUPER AMOLED材质，机身依然维持在5.5mm，重量仅为126.5克。而其采用的双康宁大猩猩玻璃面板设计一气呵成，玻璃面板手感被打磨得如陶瓷一般顺滑，它的边缘和圆角的处理使之贴合手掌，符合人体工学。硬件方面，搭载了联发科MT6752八核处理器，2GB内存+16GB机身存储组合，完全能满日常游戏娱乐需求。
金立ELIFE S7
金立ELIFE S7采用了800万像素前置镜头+后置1300万像素镜头的组合，主摄像头搭载SONY IMX214传感器，保证了优秀的成像效果。金立为ELIFE S7的全新打造的“Image+影像系统”，一方面在拍照界面上做了轻快化，及增加功能应用丰富化程度。另一方面，用户可以通过极致硬件和不断丰富、可任意卸载安装的特效拍照功能插件，自定义属于自己的专属相机。
金立ELIFE S7
Amigo3.0系统基于Android5.0深度定制，在外观界面与人性化操控方面等细节方面做了较大改动及再设计，尤其是加入了不少交互式智能体验，整体设计更则趋于简洁化。金立还给ELIFE S7内置了一个专业级的HI-FI级音频系统和DTS音效处理软件。
