拆解对象：HTC One M7
参考价格：暂未上市（4月即将上市）
手机优点：Ultrapixels拍照理念创新，拍照出色、全金属一体机身，外观时尚、2013顶级旗舰配置
手机缺点：Sense 5.0用户界面改动明显
HTC One M7智能手机介绍
HTC One M7智能手机是2013年HTC最新一代旗舰手机，这款手机采用全新的设计、硬件配置达到2013顶级旗舰水平，并且在摄像头方面下足了功夫，采用Ultrapixels技术的400万像素摄像头拍性能更比普通1300万高像素手机拍照还出色，综合表现非常出色，今天我们主要对这款HTC One M7进行全拆解，开开这款手机做工以及拆解难度如何。
HTC One硬件配置
以前HTC手机常被人诟病为“后头丑”，但是在最新的铝金属旗舰HTC One M7上，HTC终于赢回了面子。那么，在漂亮的外观之下，HTC One内在是什么样子的？ 素以拆机为乐的ifixit已经把HTC One“大卸八块”，我们可以一起来看看这款旗舰机的“内在美”，一起来了解下其做工与品质如何吧。
HTC One M7拆解全揭秘 做工紧密超难拆解
首先，先来回顾一下HTC One的硬件：铝制机身、4.7寸1920x1080屏幕、1.7GHz高通骁龙600四核、2GB DDR2内存，400万像素UltraPixel摄像头以及BoomSound音效技术。
HTC One M7外观
HTC One与iPhone 5均为超薄金属机身设计，但是相比之下，前者背壳与弧形人体工学设计，而后者更为方正。
HTC One与iPhone 5外观对比
HTC One与iPhone 5底部外观对比
HTC One与iPhone 5机身侧面对比
