主板拆卸下来后，其前后双摄像头就可以轻松的拆卸下来了，下图为拆卸下来的大神F2全网通版前置500万+后置1300万像素摄像头特写。后置摄像头采用F2.0光圈，支持28nm广角。
揭开屏蔽罩可以看到很多芯片，中间最显眼的是Skhynix的2GB内存芯片，处理器芯片上面有散热硅胶覆盖着。
图为Skhynix的2GB内存芯片
图为高通热门的骁龙615八核CPU芯片，型号为MSM8939，采用4x1.5Ghz + 4x1.0Ghz的搭配，支持64位运算。
高通MSM8939处理器芯片
大神F2全网通主板中的其余芯片还包括SKY77629的功劳放大芯片、高通WTR1605L基带芯片，支持4G LTE就靠它了。此外，还有高通PM6916电源管理芯片。
大神F2全网通版拆机图解到此就结束了，最后为大家附上一张大神F2全网通拆机全家福。
编后语：
大神F2全网通版以简洁、集成度高为特点，手机硬件用料扎实，维修难度低，加上高通芯片，性能与功耗更有保障，作为一款不足千元的八核手机，大神F2全网通版可谓兼顾性能与良好的用料做工。
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