拆卸主板后，机体基本只剩下了铝镁合金固定板了，为了减轻机身重量做出了一点贡献。另外主板正面的主板芯片虽然未覆盖金属屏蔽罩，但在固定板上均留出了相应位置。并在CPU处有海绵垫减震以及散热贴纸。
小米4C配备正反可插的Type-C usb2.0数据接口，图为拆卸下来的接口特写，使用更方便。
图为拆卸下来的小米4C手机听筒以及传感器小部件特写。
图为拆卸下来的小米4C前后双摄像头特写，其中前置500万像素，而后置则为1300万像素摄像头，相机规格主流。
小米4C拆机到这里基本就结束了，文章最后附上小米4C拆机全家福图。
拆机总结：
通过拆解，我们可以发现小米4C在内部结构上与小米4i大同小异，但是在一些主要硬件配置上进行了升级。例如CPU升级至次旗舰骁龙808，在网络制式方面支持全网通，后置摄像头感光元件升级至索尼IMX258,数据接口变为未来趋势的Type C等等，整体保持着非常出色的性价比，相当于小米4i的升级版，综合体验不输小米4。
从做工上来看，小米4C与小米4i，小米4等机型类似，大量采用了高通芯片，并且在散热方面比较注重，兼顾了出色性能与散热表现，产品质量延续了小米一贯的扎实水准。
