主板背面最显眼的三星的K3RG6G60MM-MGCJ的LPDDR4内存芯片，容量为6GB，下面封装着高通MSM8996，即骁龙820，使用14nm FinFET工艺制造，配备Adreno 530 图形处理器。
另外一块体积比较大的是来自三星的KLUDG8J1CB-B0B1闪存芯片，芯片面积11.5×13×1.2mm，符合UFS2.0规范，容量为128GB，使用MLC G3 1Lane颗粒。
接下来终于到了音频芯片，该机使用了两颗ES9028Q2M独立DAC，并搭配了高达3颗的OPA1612独立运放。
反面另外一块面积比较大的芯片为高通PM8996电源管理IC。
高通 WTR3925 LTE 收发器。
Skyworks 77824-11 LTE功率放大模块"Power Amplifier Module For FDD LTE"。
Skyworks 77629 -51 Multimode Mutiband Power Amplifier——多频多模功率放大器。
NXP TFA9890A high efficiency class-D audio amplifier with a sophisticated speaker boost and protection algorithm.
TI BQ24192 I2C Controlled 4.5A Single Cell USB/Adaptor Charger w/ Narrow VDC Power Path。
