图为芯片特写，PMI8996，高通电源管理IC。
下图为，主板集成的高通骁龙821与三星4GB运行内存联合封装模块特写。
下图为拆卸下来的后置主摄像头特写，1600万像素主摄像头，索尼IMX298传感器。
后置摄像头
前置摄像头 800万像素
拆机细节，图为拆卸下来的酷派改变者S1手机内部右侧电源键、音量键排线特写。
排线特写
最后来一张，酷派改变者S1拆机内部元件全家福。
拆机总结：
从拆机来看，酷派改变者S1拆机难度相对还是比较大的，首先是屏幕采用黏胶固定，拆卸后不易还原，此外屏幕还比较薄，比较容易损坏，因此强烈不建议普通用户自行拆机。从深入内部来看，这款手机内部主板集成度非常高，做工扎实，细节方面延续了酷派一贯的高水准，有些旗舰机应有的做工水准，质量方面有保障。略显遗憾的是，在主板中似乎没有找到相关哈曼音效HiFi芯片。
