接下来我们先开看看该机背壳边角的防磕碰设计，可以看出边角经过了注塑加厚，表皮的金属相对较薄，承力主要依靠这层加厚的注塑。
背壳的底部开孔部位没有密封材质，需要依靠底部对应元件作出相应处理。可以看出背壳内部采用少量的CNC工艺，大部分构型依靠注塑实现，这也符合该价位段手机的定位。
背壳中间主板与电池的对应位置采用了一块散热贴片辅助散热。
按键的密封性较好，键帽底部设计有橡胶垫片辅助密封。
主板正面元件较为紧密，除了同轴线以外的连接器均被金属盖板固定，元件屏蔽方面，仅看到主板右侧有一颗小芯片没有被屏蔽，其余均被金属屏蔽罩覆盖，左边的屏蔽罩还贴有金属铜片辅助散热。
接下来卸去主板四周的螺丝。
接下来将主板上唯一的一个金属固定盖板取下，在下面藏着三个连接器，每个连接器在盖板的对应位置都设计有一个垫片帮助固定。
