在主板背部屏蔽罩上同样贴有散热铜片，并且下面有一条散热硅脂，不难断定这里就是处理器芯片位置了，但由于屏蔽罩焊死在这里，所以我就不做进一步拆解了。但总体来看，该机芯片的散热设计还是很到位的，不光处理器，多颗核心芯片采用了散热硅脂，以及铜片的散热方式，主板的利用率以及芯片密度的表现不错。整体工艺相比同级别手机处于中上等水平。
接下来我们开始拆解机身下部，首先分离固定螺丝。
随后便可以取下扬声器模块
无法从外表看出扬声器的供应商。
在出音孔位置看到了橡胶密封圈。
在扬声器底部便是底部PCB
首先断开所有连接器
