8、下面就可以拆卸主板了。首先卸去主板底部固定盖板螺丝，随后取下盖板，便可以看到下方大量的连接器，一共有5枚，分别对应着按键，屏幕，电源，副板和数据接口。随后依次用塑料翘班将它们断开，如下图所示。
9、继续拆卸上部主板内部四周的固定螺丝，如下图。
10、vivo X20后置主摄像头有两个连接器，旁边还有一个触屏连接器，它们被一个金属盖板固定，可以先取消摄像头固定盖板，之后就可以轻松借助镊子取消摄像头了。
11、当连接器和螺丝都卸去之后，我们便可以小心将主板从机身上取下来了，主板底部的防滚架结构也展现出来，震动转子与听筒都嵌入在里面，如下图。
图为拆卸下来的主板特写，vivo X20主板设计十分紧凑，顶部的前置摄像头也有盖板固定，旁边的光线距离传感器集成在主板上。听筒与双摄部位都有大面积的挖空，目的就是为了给它们留出尽可能多的空间。
拆下主板后，随后就可以分离摄像头了，可以明显看出主摄像头的1200W像素传感器模块明显比500W像素的大了一圈，后者不支持自动对焦，它的作用就是辅助完成景深照片的拍摄，遗憾不能通过不同的焦段实现无损变焦。前置摄像头的体积可谓之巨大，估计是和主摄像头采用了同样的全像素双核感光元件。
后置双摄像头特写
前后共3颗摄像头全家福
主板上的屏蔽罩大多是焊死的，所以我们不能逐一掀开看里面的芯片了。从芯片散热上来看，高通骁龙660移动平台享受到了覆盖散热硅脂的清爽待遇，而其它的芯片则没有这个福分。所以在散热设计细节上，这代产品反而没有上一代做得好了，不过一些非核心硬件发热量并不大，没有贴散热石墨贴影响不大。
vivo X20内部主板特写
