苹果A11
发布时间：2017年9月13日
首发机型：iPhone8、iPhone8 Plus
新iPhone上搭载的A11 Bionic处理器采用六核big.LITTLE架构，但不同于iPad Pro上“3个性能核+3个效能核”的六核A10X Fusion处理器，而是由2个“Mistal”的性能核和4个“Monsoon”效能核组成，协处理器也迭代更新到了M11。新的大小核心组合方式可以提高系统和App运行速度，带来更加优秀的性能体验。
联发科Helio P23/P30
发布时间：2017年8月31日
首发机型：即将发布
8月31日联发科在国外召开新品发布会，正式发布了旗下P系列新一代Helio P23和P30两款中端八核处理器，基于先进的台积电16nm工艺打造，4个A53大核心+4个A53小核心设计，分别支持LPDDR3和LPDDR4X内存，GPU则使用了Mail-G71。基带方面，两款SoC均支持LTE Cat.7/13，最大下载、上传速度300Mbps、150Mbps，均支持双卡双待、双VoLTE。
联发科Helio P23和P30可以看作是此前的Helio P20的升级版，性能有所提升，并且依然延续了其低功耗主流性能特性，相关手机产品将会在今年第四季度面世，其中Helio P23主供全球手机厂商使用，P30则是国内“特供版”，由国内手机厂商独占，目前已知OV都可能会推出搭载这款SoC的机型。
联发科Helio X30与Helio P25
除了最新发布的联发科Helio P23/P30外，联发科最近还发布了联发科Helio P25与Helio X30两款处理器，基于先进的16nm工艺，八核心设计。
联发科处理器
其中，金立S10首发联发科Helio P25，此外魅族PRO7旗舰机标准版也搭载的是这款八核处理器，安兔兔跑分在7万分出头，属于中端主流性能。
魅族PRO7高配版与PRO 7 Plus则首发搭载了联发科目前最强的Helio X30十核处理器，安兔兔跑分在14万分左右，跑分与华为麒麟960、骁龙821低频版相当，不过其采用目前最新的10nm工艺，功耗更低，在工艺制程上与骁龙835、麒麟970为同一水平。
高通骁龙630
高通今年除了发布了备受关注的高通骁龙835高端处理器、骁龙660中高端处理器之外，前段时间还发布了骁龙630、骁龙450中低端八核处理器。
其中，骁龙630采用先进的14nm工艺，八核心A53架构，装载有Adreno508 GPU，并支持1300万像素双摄像头，由夏普S2标准版全面屏手机首发。
骁龙630
以上就是手机CPU天梯图2017年10月最新版主要是在8月版基础上进行了新增与微调，当前性能最强处理器的为的全球首款AI芯片麒麟970，堪称国产芯骄傲。当然，苹果最新发布的A11可谓是当之无愧的最强移动处理器，性能秒杀高通骁龙835和麒麟970.而对于高通下半年即将发布的骁龙845处理器性能也令人非常期待。
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