下图为苹果iPhone X主板背面特写。
主板背部
下图为iPhone X脸部识别与前置摄像头集成模块特写。
下图为拆下来的后置双1200万像素摄像头特写，虽然规格与上一代iPhone7 Plus相同，不过采用了全新传感器，相机表现有了明显提升。
后置双摄像头
iPhone X拆机图解到这里就全部结束了，最后来一张拆机全家幅。
拆机全家福
拆机总结：
以上就是iPhone X拆机全过程，相比iPhone 8拆机，我们可以看到iPhone X内部采用了全新结构设计，最大的亮点在于业界首创的双电池、双PCB主板设计以及Face ID整合的传感器，内部布局合理，主板集成度相当高，做工非常出色，并且大量模块化整体设计，使得拆机难度相对并不大，只不过维修成本会更高一些。
如果对拆机还有疑问，可以继续看下更生动的视频拆解 → iPhoneX怎么拆机_苹果iPhone X拆解视频。
