架构方面，骁龙845依然延续了KRYO的命名，从KRYO 280提升至KRYO 385，4+4八核心，大核主频为2.8GHz，并且大核支持三发射，因此大家都猜测KRYO 385基于ARM最新一代的A75深度修改而成，而小核则可能基于A55深度修改。事实上，ARM官方早已推出“Built on ARM Cortex Technology”这项技术，允许供应商重新根据自己的需求修改公版架构，比如厂商可以应自己需求去定制指令窗口大小以增加IPC，不过解码器宽度或者是执行管道这类则超出了修改范围。这种半定制设计可以使得厂商能够将自己的产品与ARM公版区别开来。因此大家不必纠结什么所谓的“魔改”，都是一脉相承。
根据ARM官方对于A75的描述，在相同频率下，A75比A73性能提升20%，在内存复制方面的吞吐量实现了15%的提升；而基于10nm打造的A75主频最高能冲刺到3GHz，比A73提升30%，功耗与A73基本相当。对比之下，骁龙845的大核达到了恐怖的2.8GHz(基本到了一个极限状态)，CPU性能比KRYO 280提升25-30%，在数据上，KRYO385对比KRYO 280和A75对比A73也比较接近。
一般来说，移动处理器对于主频大多是比较谨慎，因为在实际体验中，相比于主频提升的那点极限性能，功耗对于用户的感知更加明显，而且功耗对于主频实际能达到的极限也有着很大的影响。因此可以看到，一般移动处理器都非常在意功耗，为了低功耗不惜降频。此次高通直接将主频提升至2.8GHz，对于功耗的挑战可想而知。并且此次高通也并未在针对骁龙845的功耗有所表述，因此我们目前对于骁龙845功耗谨慎看好。
另外可以看到，高通在介绍KRYO架构时，专门提到了Arm DynamIQ，这也是骁龙845带给我们的另一个惊喜。相比于Big.little，DyanmIQ重新定义了多核微架构，而DynamIQ最大的特点就在于DynamIQ 丛集的一个丛集中Cortex-A CPU数量可以从单核到8核不等，并且还支持异构CPU之间的混搭。不过在骁龙845上，我们依旧看到了高通依然保留了其传统项目:aSMP(两簇核心管控4aSMP)，也从侧面反映了骁龙845可能采用了DynamIQ Big.LITTLE架构(DyanmIQ同样支持非Big.Little架构)。而DynamIQ的特点就是“灵活性”，更追求对于单核的使用。而或许也是基于此，高通此次才有胆量将大核的主频拉到2.8GHz。
（说句题外话）基于此，我们也不妨再做一个无责任猜想：在下一代中端处理器上，采用1+7(1个A75+7个A55)或2+6(2个A75+6个A55)这样兼顾效率与性能的设计。
而在GPU方面，在安卓的世界里，Adreno说一恐怕也没人不服。而虽然高通官方目前并未公布Adreno更详细的技术参数，但根据官方数据，Adreno 630相比540在性能上提升30%(比540对比530的提升还要高一点)，功耗降低了30%，显示接口数据吞吐量提升2.5倍，这样的成绩也足够让人期待。其它方面，Adreno同样支持OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0、Vulkan2、DxNext各种标准。
另外，在骁龙845中，还增加了一层3MB的系统缓存，这与DynamIQ中要求集群内的所有处理器统一共享三级高速缓存不谋而合。而官方的说法是通过限制40%-75%的内存接入带宽以降低功耗，翻译成人话就是：某些数据不再经过真正的RAM，以实现更加省电的目的。
