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荣耀畅玩8C怎么拆机 荣耀畅玩8C拆机图解全过程 (3)

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2018-10-20 09:11 电脑百事网 0

荣耀畅玩8C主板正反面对比照,中间涂抹硅脂的芯片是首发的高通骁龙632处理器,底部分别是4GB运行内存和64GB存储芯片。三颗芯片中间能看出明显的点胶很急,点胶可以加强新品与主板的强度,当手机意外跌落时,也不会因为焊点脱落导致故障。

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取卡针和卡槽的内部细节特写取卡针穿过机身,顶部红框中的装置,将卡槽弹出。

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所有和机身外接接触的位置都使用了胶贴或者泡棉,比如图示的降噪MIC、耳机孔和卡槽。出汗或者短时间淋雨等情况下,液体很难进入机身内部,对主板造成损害。红框显示区域就是手机和外界有接触的区域,包括听筒、耳机插孔、卡槽等,从图中可以看到该位置都有密封。

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荣耀畅玩8C副板没有太多元器件,主要是震动单元、喇叭和尾插。其中尾插也有点胶和防水胶套。

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荣耀畅玩8C副板的尾插部位做了点胶处理,官方号称可以保证10000次的耐久拨插,一天插拔一次,相当于27年接口都不容易坏。

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荣耀畅玩8C拆机到这里就结束了,最后来看一张拆机全家福。

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作为一款千元入门手机,其内部结构并不复杂,拆机难度一般。做工方面,主板点胶、胶粘、泡棉应有尽有,耳机、USB尾插、卡槽还做了密封,使得机身具备一定的防水能力,做工扎实,手机质量方面有良好的保障。

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