荣耀畅玩8C主板正反面对比照，中间涂抹硅脂的芯片是首发的高通骁龙632处理器，底部分别是4GB运行内存和64GB存储芯片。三颗芯片中间能看出明显的点胶很急，点胶可以加强新品与主板的强度，当手机意外跌落时，也不会因为焊点脱落导致故障。
取卡针和卡槽的内部细节特写取卡针穿过机身，顶部红框中的装置，将卡槽弹出。
所有和机身外接接触的位置都使用了胶贴或者泡棉，比如图示的降噪MIC、耳机孔和卡槽。出汗或者短时间淋雨等情况下，液体很难进入机身内部，对主板造成损害。红框显示区域就是手机和外界有接触的区域，包括听筒、耳机插孔、卡槽等，从图中可以看到该位置都有密封。
荣耀畅玩8C副板没有太多元器件，主要是震动单元、喇叭和尾插。其中尾插也有点胶和防水胶套。
荣耀畅玩8C副板的尾插部位做了点胶处理，官方号称可以保证10000次的耐久拨插，一天插拔一次，相当于27年接口都不容易坏。
荣耀畅玩8C拆机到这里就结束了，最后来看一张拆机全家福。
作为一款千元入门手机，其内部结构并不复杂，拆机难度一般。做工方面，主板点胶、胶粘、泡棉应有尽有，耳机、USB尾插、卡槽还做了密封，使得机身具备一定的防水能力，做工扎实，手机质量方面有良好的保障。
