AMD Zen底层架构设计大揭秘：工程师大赞
AMD Ryzen处理器终于快要到来了，日前的国际固态电路大会上，AMD也终于揭开了Zen架构底层设计的大量秘密，对半导体硬技术感兴趣的一定不要错过。
AMD RYZEN处理器
AMD Zen是一次真正从底层开始完全重新设计的CPU架构，性能、能效并重，号称IPC(每时钟周期指令数)比上代挖掘机提升了超过40％，切换电容也改进了超过15％，单线程、多线程、能效都可以媲美Intel Skylake/Kaby Lake。
AMD Zen采用GlobalFoundries 14nm工艺制造，单个CPU核心面积约7平方毫米，四核心只占44平方毫米，缓存面积控制同样优于Intel。
AMD RYZEN对比Intel Skylake/Kaby Lake架构
Zen拥有第三代AVFS，划分了大量的电压控制区，比如使用LDO(低压差)电压调节器，可以单独控制每个CPU核心的电压(以及频率)，还有RDL(电压分布层)、RVDD、VDD(核心电压控制)、VDDM(缓存电压控制)等等，二级、三级缓存也都是单独供电，同时加入了大量先进的频率、电压、温度传感器。
AMD RYZen架构示意图
对于AMD Zen的架构设计，不少半导体行业人士乃至是Intel的工程师，都表达了相当的赞赏。
网友热评：
AMD这精美的PPT我能玩儿一个星期。
牛B吹得不错，我怎么感觉似曾相识，是挖掘机还是推土机的时候？实物评测出来希望这文章还在吧。
出了果断买，出出intel那口恶气。
天天PPT，你到是上市出来溜溜啊！
