环球晶受惠此波硅晶圆大缺货并涨价，环球晶发言人李崇伟表示，根据研究机构统计，至2021年，全球12寸硅晶圆市场需求都将维持成长走势，预估今年起至2021年的五年内，年复合成长率约7.1%，期间8寸晶圆年复合成长率也达2.1%。12寸硅晶圆产能未来每年都会以5%年成长率成长，目前每月全球产能为550万片，等于每年全球就会新增20至30万片产能。
目前，信越半导体及胜高的12寸硅晶圆签约价已从去年的75美元/片涨至120美元/片，涨幅高达60%。环球晶圆不久前表示，其12寸硅晶圆订单已接到2019年，而信越、胜高等大厂的产能也早已被三星、美光等大厂锁定。
内存指望国产救市，硅晶圆还能指望国产？
现在市场上明确宣布扩产的硅晶圆厂仅有日本SUMCO（胜高）。胜高于今年8月宣布投资4亿美元增产12寸硅晶圆，全球半导体行业对300 mm硅晶圆的需求目前为每月560万块，为此他们计划到2019年将新增11万片每月，预计到2020年将增至每月660万块。当时胜高表示，若今明两年都没有厂商增产，至2019年上半年12寸硅晶圆市场供给缺口将达每月61万片。
目前国内唯一的12寸大硅片制造商是上海新昇，而上海新昇的大硅片产品量产将于2018年6月底达到一期月产15万片目标，现在在中芯国际验证测试进展非常顺利，已做的所有验证步骤均为通过，还有一些验证步骤在进行中，到2018年一季度末才有可能实现正片的销售。
除上海新昇半导体科技有限公司外，现阶段没有新增的大硅片厂商进入市场，国内也未见12英寸硅晶圆生产线量产的报道。但不排除后续会有新建的工厂或者现有生产商的扩产，如果从现在开始准备建设的新增产商建成投产就至少要在3年以后了。
正所谓“远水救不了近火”，而胜高的新增产能后年才能产出，目前短期内有望新增的产能仅且仅有上海新昇。在扩产难解近忧的情况下，市场对12寸硅晶圆的需求却依然持续增长。数据显示，国内12寸硅晶圆的市场需求在40-60万片/月，2018年将增至110万片-130万片/月，增幅超100%。然而明年第一季度末上海新昇才有望正片销售，而6月底才能达月产15万片，远不能满足目前40-60万片/月的需求缺口。
如此一来，预计明年12寸硅晶圆的缺货涨价趋势将更加严峻，德国 Siltronic 也在规划扩充产能，但幅度有限，每月可输出7万块晶圆。若其它厂商仍无扩产计划，即便加上2019年胜高的新增产能11万片/月，对于市场需求缺口实属杯水车薪。
总的来说，硅晶圆是一个资本、技术高度密集的高科技产业，牵一发而动全身。因此预计日本信越、美国Sun Edison等巨头也会有所动作，全面涨价已经不可避免。随着硅晶圆大缺货，业界的抢货潮正蔓延当中，而三星、英特尔、台积电等厂商因其规模大，且与硅晶圆厂维持长期良好供货关系，所以影响的范围还是有限的。但是对于二、三线晶圆厂与新兴厂商就不行了，他们恐怕就会面临抢不到料、 冲击生产的问题了。
