最近iPhone 7的零部件在网络上频繁曝光，在陆续泄露SIM卡槽和主板等谍照之后，网友@GeekBar创始人磊哥 又在微博上为我们带来了A10处理器的照片。并且按照网友的分析，此次曝光的应该是采用PoP工艺，叠放在AP（图中的A10）上的DDR器件，同时通过此工艺能够满足更高的带宽和速度需求,同时减少PCB主板的布线难度和面积。
A10芯片曝光 单核性能无敌
尽管此次网友@GeekBar创始人磊哥在微博上曝光芯片照片并未表明具体的身份，但由于出现了“A10”的标记，所以似乎看起来应该是iPhone 7所配的A10处理器。不过，按照网友的分析，这次出现的并不是A10处理器，而是采用PoP工艺，叠放在AP应用处理器（图中的A10）上的DDR器件，同时通过此工艺能够满足更高的带宽和速度需求,同时减少PCB主板的布线难度和面积。
简单的说，这次曝光应该是与SOC封装在一起的内存芯片而已。尽管如此，还有网友目测这款苹果A10处理器的封装面积将达到120平方毫米，不仅要比苹果A9处理器的85平方毫米大了许多，而且还增大了ISP面积，预计应该是为iPhone 7 Plus的双摄像头而准备的。
而在此前，已经传出苹果A10处理器开始量产的消息，所以现在出现内存封装芯片自然也在情理之中。同时尽管此次曝光的照片的真实性尚未确定，但芯片上出现了1628的日期代码，所以意味着芯片的生产日期为七月中旬。而按照过去披露的消息显示，苹果A10处理器已进入测试阶段，同样为双核心架构，单核性能依然无敌，至于3000+的单核跑分成绩则略低于A9X处理器的表现。
同时按照网友@我用的第三人称的说法， A10处理器所配的GPU仍为六核，但是主频达到了1GHz。所以如果以上消息属实的话，那么意味着A10处理器相比A9处理器的性能将会得到全面的提升，但现在暂时还不清楚其CPU主频速度是否也会同步升级。而在此前，来自供应链的消息显示，iPhone 7所配备的A10处理器将由台积电一家完成，同样采用的是16nm工艺制程，并且已经开始出货。
9月7日发布
除此之外，今年的iPhone 7将有两款机型的说法也再次得到了证实。根据《日经新闻》的报道称，苹果原本确实准备推出三个版本iPhone 7，但在第二季度的时候决定砍掉iPhone 7 Pro。同时该报道还援引富士康内部人士的消息称，iPhone 7 Pro与iPhone 7 Plus最大的不同就是将配备双镜头，并支持Smart Connector智能连接功能。但最后考虑到市场竞争过于激烈以及技术不成熟，苹果决定减少机型数量。
至于iPhone 7的发布时间方面，来自彭博社的报道则表示，他们已经从苹果内部得到消息，iPhone 7的发布时间确定为9月7日，并且两款机型将会继续使用4.7寸和5.5寸显示屏，而后者则会配备双摄像头，皆为32GB容量起步，提升了防水性能，而Home键则由实体变为虚拟按键。
