硬件配置
苹果在今年的iPhone 7和iPhone 7 Plus上使用了A10 Fusion处理器，因此明年的iPhone 8也理所当然的会继续使用A11处理器。而根据《电子时报》的消息称，台积电将为苹果的A11处理器使用自己最新的InFO和WLP晶圆级封装技术。
今年5月，有消息称2017年的iPhone将会使用A11处理器，并且将会在2017年二季度开始进行小规模量产。同时大约有三分之二的A11芯片订单交给台积电负责生产，而剩余三分之一则交给三星负责，两家公司将分别使用14nm和16nm工艺为苹果生产芯片。但从现在来看，苹果似乎决定在2017年直接使用10nm工艺来制造自己的芯片产品。
屏下指纹识别
上面我们曾提到一项屏幕的“包含静电镜头的电容式指纹识别传感器”。专利中提到了一种可能会出现在明年 iPhone 8中的技术，那就是嵌入在屏幕下方的指纹识别传感器。
这次获得的专利看起来从技术上克服了一些设计障碍，通过引入电容式的传感技术，通过空间上的距离，让未来的触摸识别可以被嵌入在屏幕下方。
无Home键指纹识别
而为了减轻间隙引起的干扰，苹果提出了使用静电透镜，简单的说，该技术其实是一个或多个图案化的导电层。根据它们的位置，相对电压和形状，电层能够形成或弯曲与用户的手指相关联的电场。这种弯曲在某些情况下，可以抵消一个手指产生电场的干扰，因为它是通过一个介电层或空间来自然分散。
自从初代 iPhone 在2007年面世之后，Home键一直是苹果移动设备的重要标志之一。除了回到主界面外，苹果还为其增加了激活Siri以及Touch ID等功能，如果苹果真的要取消Home键，看来消费者又需要时间来适应一番。
曲面屏幕机身
同样是一项苹果的专利，也暗示了iPhone 8或将采用曲面屏幕机身设计。这项专利名为“Glass enclosure”，描述了一项能够让移动设备实现曲面玻璃外壳制造工艺的技术，或许iPhone 8真能实现曲面全玻璃机身的经验效果，机身无任何实体按键，提供更佳的防水等级。
iPhone 8曲面屏
苹果描述道“玻璃材质形成结构体作为机身的手持计算设备，同时机身能够穿透天线电波信号”“外壳可由单一空心玻璃管或者两个玻璃结构体固定后形成。激光玻璃连续熔炼工艺可用于将两个玻璃结构体密封合并，形成一个完全防水的电子设备。”
苹果还进一步解释称全玻璃外壳移动设备能够内置用于无线通讯的天线设备。高强度的玻璃结构体能够让手机防水并耐划，玻璃外壳为一个整体，而非像之前的iPhone一样分成两部分。
无线充电
目前许多智能手机都已经拥有无线充电功能，因此对于明年iPhone 8加入对无线充电的支持，也自然是备受期待。
iPhone 8无线充电
根据苹果另一项无线充电专利来看，苹果无线充电设备采用了圆柱形设计，内部则容纳无线充电组件。与传统的电磁感应式充电不同，苹果的这个底座似乎是利用了无线电波与磁共振的方式进行充电，因此使用起来要比传统的无线充电更方便。
