与高通相比 联发科剩下什么呢
在残酷的手机市场中，不是你死就是我活，所有手机生产商就必须拿出杀手锏来遏止竞争对手造成绝对优势。这时候，手机处理器就是手机厂商最在意的一个地方，高通的优势相信每一个懂电话的人都懂，拥有几乎全球基带的核心专利，还有自主研发的超强处理器和图像处理器。联发科来到它面前，还剩下什么呢？
先说说这两家公司的相似之处，其实这两家都是属于芯片设计商，推出的产品几乎是重叠在一起，没有说谁好谁不好，芯片都是由代工厂生产制造，自己本身只是负责设计芯片而已。就比如现在的高通骁龙 835 处理器，就是由三星芯片厂基于三星最新 10nm FinFET 工艺生产制造，而联发科的最新 Helio X30(MT6799) 就由台积电负责代工制造，基于台积电的FinFET+ 工艺生产制造，代工厂商都是国际知名的芯片厂，再加上这2家芯片设计商有权选择代工厂商，所以在品质上也是有一定的保证。
高通和联发科在手机领域提供了全套手机芯片解决方案，处理器、基带、RF芯片、电源管理芯片全打包方案，在电板可以尽量减少多余的芯片，整合性高，减少芯片占用位置，加上手机芯片出自同一家，在功耗上可以更容易控制，这也是使用这两家的芯片主要原因。好像三星Exynos 芯片和华为海思芯片，都是手机芯片的后起之秀，相信没多久就可以在芯片设计上和前面这2位老大哥比一高下。
说到芯片开发能力， 联发科远远不能和高通相比。高通拥有自己设计芯片能力，就如之前32位时代的 Krait CPU，虽然底层还是基于 ARM 架构，但是在性能上做了更好的优化，比起 ARM 时代的 A15 或者 A17，功耗和效能都有明显的提升，优化后的 Krait 芯片可以承受 更大的超频频率。单单在 S801芯片，单核行能力就可以达到了 2.5Hz。高通也在骁龙801作为基础，进一步榨出芯片的处理能力，演变成目前为止频率最高的芯片骁龙 805，高达 2.9GHz 频率成为当时性能巅峰。联发科当时就祭出了big.LITTLE解决方案，以原生的 ARM 架构为平台，就如之前很红的 64位的 Helio X10 或者 Helio P10 处理器，都是基于 ARM A53 为基础，以big.LITTLE 为设计方向，都是一条龙 ARM 推出的解决方案，联发科就负责在电源管理、制程上做进一步优化而已。联发科这样的处理器设计方案也是很多厂商跟随的方案，例如三星(Exynos 8890，8895除外)、华为海思等芯片都是基于 ARM 公版制造的。
手机厂商使用它们的芯片都是因为基带的解决方案，尤其是在全球通的解决方案，好像在中国市场，三星手机就必须换去高通芯片才可以支持中国多频网络，这点和联发科 一样，这是解释为何那么多中国千元机坚持使用联发科。如现在的魅族手机，很多千元以下都是以联发科芯片为主，看中的不是芯片的效能，而是全网通的优势。
两家芯片都分别占领了不同市场。高通芯片涵盖了高中低端的手机市场， 而联发科则推动中低端的手机市场，涵盖的的手机售价也是比较低。在使用体验上，在性能过剩的情况下，这两款处理器都是可以应付日常任务处理，最多只是感觉到开软件快一点或者响应速度快一点而已。用户购买手机其实不需要纠结什么牌子的处理器，因为到最后使用起来的感受还是一样的。
