摄像头拆解完了之后，最后我们主要来看看主板的拆解，主板拆卸下来非常简单，下面主要看看荣耀6 Plus主板中所继承的核心芯片。由于荣耀6 Plus大量采用了华为自家的芯片，因此拆解上看到的内部芯片，与其他大多数安卓手机拆机，看到的会有所不同。
图为荣耀6 Plus主板中集成的Skyworks 7734 GSM.EDGE射频芯片特写。
射频芯片特写
图为华为自家海思Hi6401音频解码芯片特写，配给麒麟925八核处理器内置的Tensilica HIFI3 DSP一同使用。
图为博通BCM47531定位芯片特写，该芯片支持GPS、格洛纳斯、中国北斗定位。
图为东芝16GB eMMC5.0闪存芯片特写。荣耀6 Plus联通版/移动版均搭载16GB ROM，而双4G版搭载32GB ROM。
东芝16GB eMMC5.0闪存芯片
图为华为自家Kiri925 4+4八核心处理器，主频为1.8Ghz，该芯片还与尔必达3GB RAM内存颗粒芯片进行了组合封装，类似于高通CPU封装方式，如下图所示。
Triquint TQP9056H多频段功率放大器特写
荣耀6 Plus主板中继承的AVAGO A924140多频滤波器芯片特写
图为主板中继承的Hi6361 4G LTE射频芯片特写
