华为荣耀6 Plus拆机图评测
图为Hi6421电源管理芯片特写，如下图所示。
图为Skyworks 13412芯片特写。
图为波动BCM4334 5Gh Wifi + 蓝牙4.0 + FM收音机芯片特写。
图为主板中集成的双闪光灯特写，主要为摄像头提供闪关灯。
双LED闪光灯
图为荣耀6 Plus主板底部的MicroUSB数据充电接口特写。
图为荣耀6 Plus振子模块特写。
值得一提的是，MicroUSB接口还进行了防尘处理，并且还在底部增加了隔热垫片。
华为荣耀6 Plus金属边框特写，倒角进行了高速CNC切削工艺处理，外观设计可谓精致。
金属边框工艺特写
拆机评测总结：
通过深入的华为荣耀6 Plus拆机图评测，我们可以看出：荣耀6 Plus在内部芯片选择方面，相比荣耀6并没有太大的改变，仅仅是处理器等少数硬件上进行了升级更换，不过荣耀6 Plus内部结构布局十分工整，做工也十分扎实，超大面积散热贴也是笔者从未见过的。此外，荣耀6 Plus内置大量采用成熟的模块化设计，双摄像头固定也做的十分到位，多处都进行了类似苹果iPhone手机的点胶处理，细节之处做的十分到位。总体来说，华为荣耀6 Plus做工是十分到位的，另外大量采用国产自家技术，相比其他手机厂商，更值得国人点赞！
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