金立S7拆机图评测（5）
图为MT6311也是电源管理芯片，负责基带部分电源管理。
图为拆卸下来的金立S7前后双摄像头特写，金立ELIFE S7采用1300万像素主摄像头和500万像素前置摄像头。
金立S7在机身设计有一个很大的亮点在于，超薄设计，后置主摄像头并没有凸起。通过测试，金立S7后置摄像头厚度只有4.3mm，比普通手机摄像头要更薄。
金立S7拆机图解到此就结束了，最后看一张金立S7拆机元件全家福吧。
拆机总结：
通过对金立ELIFE S7的拆解可以看到这台手机的做工用料都是非常出色，前后超薄玻璃加上铝合金一体形成铝合金中框，特别定制的耳机接口和摄像头，超薄的PCB，这些都能大大降低手机的厚度，同时拥有2750毫安电池大大提升手机续航能力，可见金立ELIFE S7不再为薄而薄，而是做到薄的同时兼顾了手机性能、续航、拍照和手感各方面。
