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荣耀8做工怎么样 荣耀8拆机图解 (2)

百事数码
2016-07-14 11:00 IT168 0

在拆玻璃后盖的时候,需要注意背面还有指纹传感器,因此打开后盖要注意别太用力扯断指纹排线。在机身背面中,同时拥有指纹识别功能以及智灵键功能的按键模块,通过软件印刷电路板与主板相连接。

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荣耀8主板上所有的排线都上方有金属片进行固定,能够保证整机良好的稳定性与耐震性。

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荣耀8采用了一整块玻璃背板,仅在中间的指纹识别按键以及闪光灯处进行了开孔,一体感十足。另外,在玻璃背板上也覆盖了大面积的石墨散热贴纸,更好的保障内部芯片散热。

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玻璃后盖与石墨散热贴特写

图文荣耀8兼具智灵键的指纹识别模块特写,在通常的指纹识别模块处,荣耀8加入了按键锅仔片的设计,使独居特色的智灵键融入其中,在操作体验上更加便捷,也化解了新用户可能会误以为是电源键的尴尬。

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指纹识别+智令键合二为一

荣耀8内部采用了三段式结构设计,将更多的空间留给了电池仓。值得一提的是,荣耀8采用了感官上更加工整的黑色PCB电路板,软性因数电路板的连接处也采用了金属片进行固定,主要芯片上方均覆盖有屏蔽罩,做工较为严谨。

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电池特写

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