荣耀8在玻璃背板与金属中框之间加入了一层注塑中框，主要目的是考虑到玻璃的易碎性。在手机跌落时，注塑带能起到缓存的作用，降低直接对玻璃后盖的冲击。
注塑缓冲带中与主板上对应的部件区域均预留出了相应的位置，同时细节做工上表现不错，十分平滑，并没有毛刺。
回到机身方面，荣耀8的电池采用无痕胶带进行固定，好处是为后期进行维修更换提供了极大的便利。
荣耀8采用了一块3.82V工作电压/4.4V充电电压标准的锂离子聚合物电池，电池容量为3000mAh。
图为拆卸下来的荣耀8底部USB Type-C接口特写，接口处包裹有一层橡胶，既能有效减少外界灰尘进入机身，也具备简单的防水功能。
荣耀8底部USB Type-C接口特写
回到机身顶部，荣耀8利用金属中框为芯片作屏蔽罩，减少了部件数量，使机身更薄，导热更快。同时在CPU部分也覆盖硅脂进行散热。
