图为拆卸下来的荣耀8前、后置摄像头特写，两镜头模组均由舜宇进行组装，搭载了800万像素前置摄像头以及双1200万像素主摄像头。其中，主摄像头采用索尼IMX286彩色+黑背传感器，支持反差对焦、深度对焦以及激光对焦三种混合对焦模式。
荣耀8摄像头拆解
下面主要来看看主板上的芯片，主板正面包括麒麟950处理器、4GB RAM内芯片、三星 64GB UFS存储芯片以及射频、音频、电源管理、基带、NFC等芯片。
荣耀8主板芯片图解
主板另外一面则有HiFi芯片、电源管理芯片、蓝牙芯片、射频芯片等，如图所示。
荣耀8主板背面芯片特写
荣耀8拆机总结：
荣耀拆解图总结（拆机全家福图）
整体而言，荣耀8作为荣耀系列机型中，主打高颜值的旗舰代表，在机身内部做工上依旧保持了高水准，在诸多细节方面较为用心，也保证了整机使用过程中良好的稳定性。颜值、做工以及功能上完全对得起1999元起的售价，另外通过拆解也可以看出，这款手机是5月中旬左右量产的，说明生产已经有一些时间了，今后购买会比较容易。
