Ivy Bridge是英特尔第三款酷睿i处理器的核心代号，它采用最新新的22nm制造工艺，内部结构突破传统的平面设计，由先进的3D晶体管技术打造。那么全新的技术在性能方面会有怎样表现呢？接下来我们以针对移动平台发布的第三代酷睿i7 3610QM为基准，看看新一代笔记本处理器的性能究竟如何。
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注：Ivy Bridge是英特尔第三代酷睿处理器的代号，IVB是Ivy Bridge缩写；Sandy Bridge 是英特尔第二代酷睿处理器的代号，SNB是Sandy Bridge的缩写。
IVB的主要特性解析：
1、22纳米3D晶体管
3D晶体管与平面型晶体管对比
在Tick-Tock战略的发展下，2012年英特尔再一次将CPU的制成有32nm缩小至22nm，同时将集成电路内部晶体管的结构由原来的平面型专向3D立体结构，让栅极与源极的接触面由一个变为3个，这样可以减小漏电流和晶体管的工作电压，让单位面积的晶体管数量更多，自获得同样性能的情况下可以比SNB处理器功耗更低。
